什麼是開放式運算計劃OCP?
開放式運算計劃Open Compute Project (OCP)是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所發起的開放式硬體生態圈,透過公開規格與協作,推動資料中心與 AI 基礎設施的標準化、效率與永續。OCP 聚焦於機櫃/伺服器設計、電源與散熱、網路與機房基礎設施等關鍵領域,讓企業能以開放規格更快導入、更低總擁有成本(TCO),並兼顧能效與可靠度。
開放式運算計劃Open Compute Project (OCP)是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所發起的開放式硬體生態圈,透過公開規格與協作,推動資料中心與 AI 基礎設施的標準化、效率與永續。OCP 聚焦於機櫃/伺服器設計、電源與散熱、網路與機房基礎設施等關鍵領域,讓企業能以開放規格更快導入、更低總擁有成本(TCO),並兼顧能效與可靠度。
喬越集團(SIL-MORE)加入開放運算計畫(OCP),以熱管理材料、冷卻液與冷卻液監控/過濾系統的整合能力,協助資料中心依 OCP 規格快速導入並長效運轉。我們從電子材料選型與驗證、部署與調校到後續監控維護全程護航,實現高效與永續表現,讓客戶在 AI 與雲端世代取得穩定、可擴充的競爭優勢。
隨著數據中心與AI服務器功耗與熱密度不斷攀升,液冷已成為新一代的關鍵散熱技術。喬越集團針對伺服器液冷需求,提供冷板式液冷專用冷卻液與浸沒式冷卻液,並依伺服器散熱架構與系統內部用材之相容性,為您分析最合適的液冷方案,協助提升散熱效率、確保長期穩定運行,邁向高效且更永續的運算環境。
在高速運算、AI 推論與 800G+ 高速傳輸時代,晶片與模組所面臨的散熱挑戰日益嚴苛。喬越集團整合多元熱管理材料解決方案,從 800G+ 光模塊專用導熱材料、冷板與晶片間導熱界面,到裸晶導熱(TIM 1.5)高導熱介面材料,一站式提供選型與應用技術支援,協助客戶在高功率、高頻寬的設計下,兼顧可靠度、效能與系統穩定性,打造下一世代資料中心與 AI 伺服器熱管理優勢。
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著 AI 與高功耗伺服器全面導入液冷,冷卻液的「品質可視化與潔淨度維護」成為系統穩定的關鍵。喬越集團與合作伙伴提供一體化冷卻液監控與過濾方案:即時監測電導率、pH、溫度、流量/壓差、微粒數與金屬離子等指標,並支援異常警報;同時以階段式過濾(預過濾→精過濾→拋光過濾/離子交換/吸附),持續移除顆粒、溶解離子與劣化副產物。此整體方案可抑制腐蝕與結垢、維持換熱效率、延長冷卻液與關鍵部件壽命,降低維運成本與停機風險。