陶氏化學-高效能運算散熱解決方案

隨著搭載高效能運算(HPC)的設備快速發展，喬越專業團隊提供「高效能運算散熱解決方案」。產品較以往材料具有更高的導熱率、更符合最新製程工藝及環保特性，是高效能運算設備散熱材料首選。 

【材料特性】 

DOWSIL ™ ICL-1XXX單相浸沒式冷卻液 

• 材料：矽油 

• 導熱率0.18~ W/m.K、比熱2.25~ J/g.K 

• 極低全球變暖潛值(GWP)與零臭氧消耗潛值(ODP) 

• 適用於單相浸沒式AI伺服器散熱系統、超級電腦 

冷板式冷卻液 

• 材料：食品級丙二醇和食品級腐蝕抑制劑組成 

• 導熱率0.3~ W/m.K、比熱3.3~ J/g.K 

• 符合FDA和NSF的食品級原料製成 

• 適用於AI伺服器冷板式冷卻系統、超級電腦 

DOWSIL™ TC-3080 超柔軟導熱凝膠 

• 單劑型，常溫下工作時間長達30天(可加熱30min@80°C 固化) 

• 導熱率7 W/mK 

• BLT 40um可用於極薄型化設備 
• 產品應用：極薄型化電子產品、電源晶片、5G通訊設備 

DOWSIL™ TC-7006 導熱泥 

• 單劑型，無需固化製程 

• 導熱率 7 W/mK 

• 垂直支撐力可達 1.5mm 厚度 

• 低有機揮發物及可重工 

• 產品應用：適用於NB導熱管部件、電子元件