半導體晶片接著與保護｜電子接著劑解決方案

半導體用接著材料需具備高接著力、低應力特性、優異耐熱性，並符合低揮發、低污染與高潔淨製程要求。廣泛應用於IC晶片接著、封裝固定、Edge Bonding邊緣補強、底部填充（Underfill）與晶片保護等關鍵製程。

喬越集團提供完整半導體接著與保護解決方案，協助客戶依製程條件與可靠度需求進行最佳化選型，提升製程效率與產品品質，廣泛應用於先進封裝、車用電子與高效能運算（HPC）領域。