DOWSIL™ ME-6820
描述
DOWSIL™ ME-6820 Application description： wire coating and IC encapsulant for wire bonding package.
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產品應用 Application | 晶片保護 Chip Coating |
| 應用市場 Market Application | 半導體 Semiconductor |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 材質 Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 6,000 |
| 表乾時間 Tack-Free Time | N/A |
| 固化條件 Cure Condition | 60 mins @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.3 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 52 (A) |
| 抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 565 |
| 介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 18 |
| 體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 3.20E+15 |
