DOWSIL ME-6820

One Part/No byproducts/Low modulus

註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

描述

DOWSIL™ ME-6820 Application description: wire coating and IC encapsulant for wire bonding package.

品牌 Brand

DOWSIL

產品應用 Application

晶片保護 Chip Coating

應用市場 Market Application

半導體 Semiconductor

重量混合比 Mix Ratio by Weight

單液型 One Part

材質 Material

SILICONE

顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black

黏度 Viscosity (mPa.s)

6,000

表乾時間 Tack-Free Time

N/A

固化條件 Cure Condition

60 mins @ 150℃

比重 Specific Gravity

1.3

硬度 Hardness (Shore)

52 (A)

抗拉強度 Tensile Strength (psi)

565

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

18

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

3.20E+15

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