DOWSIL ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,500G-KIT 10:1
雙液型/加熱固化/透明密封劑/可根據混合比例固化成彈性體或凝膠/流動性好/清晰的光學性能/低彈性模量/電子級材料
NT$15,141
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數量 | 折扣(%) | 單價 |
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1 - 5 | — | NT$15,141 |
6 - 10 | 3 % | NT$14,686 |
11+ | 6 % | NT$14,233 |
註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。
描述
DOWSIL™ ME-4039 雙液型,加熱固化,透明密封劑,可根據混合比例固化成彈性體或凝膠,流動性好,清晰的光學性能,低彈性模量,微電子級材料。適用於LED, 光元件、 MEMS等光學封裝應用
用途
- 引領
- 光耦
- 微機電系統
- 常規計量混合設備
- 適合光學封裝應用
好處
- 離子雜質含量低
- 清晰的光學性能
- 加成固化化學
- 彈性模量低
- 微電子級材料
- 透過調整混合比例可實現硬度範圍
- 固化過程中無副產物
- 吸收 CTE 不匹配帶來的壓力,提高可靠性能
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額外資訊
品牌 Brand | DOWSIL |
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產品應用 Application | 晶片保護 Chip Coating |
應用市場 Market Application | 一般行業 (通用產業) General Industry |
重量混合比 Mix Ratio by Weight | 2:1 |
材質 Material | SILICONE |
顏色 / 外觀 Color / Appearance | 透明 Transparent |
黏度 Viscosity (mPa.s) | 5,200 |
表乾時間 Tack-Free Time | 168 mins @ 25℃ |
固化條件 Cure Condition | 2 hrs @ 150℃ |
比重 Specific Gravity | 1.03 |
硬度 Hardness (Shore) | 18 (A) |
抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 434 |
介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 22 |
體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 1.00E+15 |
綠色產品特性 | 低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS |