DOWSIL™ ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,680G-KIT 2:1

雙液型/加熱固化/透明密封劑/可根據混合比例固化成彈性體或凝膠/流動性好/清晰的光學性能/低彈性模量/電子級材料

NT$19,121

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DOWSIL™ ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,680G-KIT 2:1

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註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

描述

DOWSIL™ ME-4039 雙液型,加熱固化,透明密封劑,可根據混合比例固化成彈性體或凝膠,流動性好,清晰的光學性能,低彈性模量,微電子級材料。適用於LED, 光元件、 MEMS等光學封裝應用

用途
  • 引領
  • 光耦
  • 微機電系統
  • 常規計量混合設備
  • 適合光學封裝應用
好處
  • 離子雜質含量低
  • 清晰的光學性能
  • 加成固化化學
  • 彈性模量低
  • 微電子級材料
  • 透過調整混合比例可實現硬度範圍
  • 固化過程中無副產物
  • 吸收 CTE 不匹配帶來的壓力,提高可靠性能
品牌 Brand

DOWSIL

產品應用 Application

晶片保護 Chip Coating

應用市場 Market Application

一般行業 (通用產業) General Industry

重量混合比 Mix Ratio by Weight

2:1

材質 Material

SILICONE

顏色 / 外觀 Color / Appearance

透明 Transparent

黏度 Viscosity (mPa.s)

5,200

表乾時間 Tack-Free Time

168 mins @ 25℃

固化條件 Cure Condition

2 hrs @ 150℃

比重 Specific Gravity

1.03

硬度 Hardness (Shore)

18 (A)

抗拉強度 Tensile Strength (psi)

434

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

22

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

1.00E+15

綠色產品特性

低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS

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