5G關鍵材料新應用
面對消費性電子走向輕薄化及高效能的趨勢，在5G智能製造上的創新材料應用是極需面對的挑戰。喬越集團為全方位膠材供應商，針對智能顯示裝置、手持裝置、高頻光通訊模組、網通路由器等，提供導熱散熱、電磁波屏蔽、傳感器固晶、鏡片接著、元件組裝、接著填縫、絕緣封裝等所需的材料應用，以解決在5G關鍵材料上選擇的難題！
| 膠材應用 | 產品型號 | 特性說明 |
|---|---|---|
| 背光模組 | QDE-525 A/B | 量子點分散膠，低成本高效率，高NTSC>100，封裝成QLED。 |
| 背光模組 | QDE-625 A/B | 量子點分散膠，低成本高效率，高NTSC>100，封裝成QLED。 |
| 面板補強 | SFX 8368 | 快速固化，接著力強，非錫觸媒，符合歐盟規範。 |
| 面板貼合 | UV-SIL® 8080-2 | 面板組立，Cover glass 接著，固化方式：UV(365nm)低收縮率，耐水性佳。 |
| 面板接著 | HM085LB | 熱熔聚氨酯樹脂，黑色，黏度: 3000 ~ 5000 (@120℃)，固化條件: 7 days @ RTV，硬度: 75±6(A)，接著性良好，可重工。 |
| IC補強 | EPO-SIL® UF 1100 | 高 Tg 可消除落下測試產生的應力，用於底部填充。 |
| IC補強 | JC 823-6 | 低溫固化消除落下測試產生的應力，用於底部填充。 |
| EMI吸波材料 | AP-40 Series(油墨型) | 印刷油墨型，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點，適用頻率300KHz~18GHz。 |
| EMI吸波材料 | RF-5 Series(片型) | 吸波片材，適用於各式薄型電子裝置，保護電路板線路不受外來信號的干擾，適用頻率1MHz~10GHz。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-3015 | 粉色，單液可低溫固化型，1.8 W/mK 導熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點膠，替代Pad。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-3035 | 粉色，單液可低溫固化型，4 W/mK 導熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點膠，替代Pad。 |
| 排線補強 | UV-SIL® 6810 | UV光固化(365nm)ITO玻璃接著防水，柔韌性耐彎折，低透水率。 |
| 排線補強 | UV-SIL® 6835-7 | UV光固化(365nm) PVC/PET/PI與玻璃接點補強，柔韌性耐彎折，低透水率。 |
| SiP訊號屏蔽材料 | CS Series | 液態的低黏度導電塗料，可採用手動噴塗或自動噴塗，取代傳統的金屬屏蔽罩/濺鍍，不佔據線路板空間並降低成本。 |
| 電磁波屏蔽 | GS-SG6001A | 室溫固化 / FIPG，適用於5G基站模組。 |
| 電磁波屏蔽 | DOWSIL™ EC-6601 | 棕褐色，單劑RTV，導電矽膠，電磁屏蔽效能：8dB@1 kHz-8.5 GHz。 |
| 無線充電EMI隔離材料 | WP-RX Series (片狀) | 吸波片材，Qi操作頻率下可有效提昇無線充電模組之安全效能，適用頻率125kHz(WPC)6.78MHz(A4WP)。 |
| 無線充電EMI隔離材料 | RF-5 Series (片狀) | 吸波片材，適用於各式薄型電子裝置，保護電路板線路不受外來信號的干擾，適用頻率1MHz~10GHz。 |
智慧型手機快速發展下，配備高階鏡頭已是主要趨勢，黏接鏡頭光學模組的材料需具備快速固化、高Tg (玻璃轉化溫度)、低CTE(熱膨脹係數)，當溫度變化時，能避免因溫度變化而造成鏡頭失焦，提供鏡頭在黏合密封時又具有高度可靠性；在傳感器(Sensor)微小化過程下，固晶材料要能具有高接著力，同時又不影響固化後靈敏度，選擇能低溫固化、無溶劑、低揮發氣體的材料，可在固晶製程後仍維持高水準的信賴度。
| 膠材應用 | 產品型號 | 特性說明 |
|---|---|---|
| 傳感器(Sensor)固晶 | EP-2015-3-Black | 點膠用，黑色絕緣膠，適用於Sensor，IC chip 固晶應用。 |
| 傳感器(Sensor)固晶 | ANE 24054 A3 | 高接著力/低溫固化，適用MEMS絕緣固晶應用。 |
| 傳感器(Sensor)固晶 | ACH 44073LV | 無溶劑/低揮發氣體，適用MEMS導電固晶應用。 |
| 絶緣封裝 | EP-2009-B6 | 適用於壓合/封蓋，黏著玻璃/金屬/陶瓷，兩段式烘烤，印刷用。 |
| 絶緣封裝 | EP-2009-6-H-117 | 用於壓合/封蓋，黏著LCP/PCB，兩段式烘烤，印刷用。 |
| 絶緣封裝 | ANE 24054IR | 高接著力 / 低溫固化，適用 LCP / PA 接著。 |
| 絶緣封裝 | TCI-B-C260 | 高溫低流動特性，適用 LCP接著。 |
| 音圈馬達導電 | FP-1725-E4 | 低溫80~100℃固化，高接著強度，低應力，可取代銲錫。 |
| 音圈馬達導電 | ACH 44073LV | 低溫固化，無溶劑，低揮發氣體，適用MEMS導電固晶應用。 |
| 鏡片接著 | UV-SIL® 8090-9-BK | UV固化(365nm/405nm)遮光性與抗反射性，PC/Glass 良好接著力，黑色低表面反射率。 |
| 鏡片接著 | UV-SIL® 8080-2 | UV固化(365nm)高透明度適用於鏡片對接，光學鏡片黏接耐水性低吸濕率。 |
| 鏡片與鏡筒 | UV-SIL®2001-1 | UV固化(365nm)/Moisture 低收縮率，高TG，適用於對基材敏感的元件與機構。 |
| 鏡片與鏡筒 | UV-SIL® 3001-2 | UV固化(365nm)快速固化，低收縮率，低CTE，適用於對基材敏感的元件與機構。 |
| 鏡片與鏡筒 | EP-13-FL-63 | 低溫固化，乳白色，絕緣膠，適用於照相機模組及電子元件(Lens)接著，基材適合PA，LCP。 |
| 鏡筒與鏡座接著 | UV-SIL® 3014-5 | UV光固化(365nm)+Thermal(80度/30min)固化速度快，低收縮率，高Tg。 |
| 鏡座與電路板組裝 | UV-SIL® 3030 | 固化方式: UV(365nm)+Thermal(80度/30min)，電路板三邊點膠，蓋上PEI側邊光固定(預固定)/底部熱固化。 |
| 鏡座與電路板組裝 | EP-2006-SC5-6 | 快速固化絕緣膠，低黏度/TI，加熱板150℃ 10秒快速固化。 |
| 鏡座與電路板組裝 | EP-13-LM28NB | 單液型絕緣膠，低溫固化70℃ 30分鐘，針對 CCD/CMOS之零件組裝應用。 |
| 軟性電路板補強 | UV-SIL® 6810 | UV光固化(365nm)ITO玻璃接著防水，抗潮性佳。 |
| 軟性電路板補強 | UV-SIL® 6835-7 | UV光固化(365nm) PVC/PET/PI與玻璃接點補強，柔韌性耐彎折。 |
| 防水LSR膠條 | SILASTIC™ LC-9930-50 | 半透明，雙液射出成型防水膠，選擇性自沾接LSR，對PC有良好接著力。 |
| TYPE C端子填縫 | DOWSIL™ 3-6876 | 低黏度加熱固化的硅膠。 |
| TYPE C端子填縫 | DOWSIL™ SE 9187 L | 流動性極佳，快速表乾，認證:UL94-HB(黑, 白)，用於軟排線固定補強。 |
| 接著填縫 | UV-SIL®3040 | 光固化(365nm) /濾光性，可濾除780nm以下光源.低收縮性與低吸濕率。 |
5G領域的高頻材料，包含導電密封的電子屏蔽框膠、導熱率佳的散熱材料及光模塊Lens的主動對位接著材料(UV+Thermal雙固化機制)，在高頻光通訊模組及系統整合、縮裝方面，皆能提供高度可靠性，滿足高頻傳輸需求。
| 膠材應用 | 產品型號 | 特性說明 |
|---|---|---|
| 接著填縫與對位 | UV-SIL® 3026 | UV(365nm)+Thermal(80度/30min) 低收縮率，低CTE，用於電路板三邊點膠，蓋上PEI側邊光固化(預固定)/底部熱固化。 |
| 接著填縫與對位 | UV-SIL® 3027 | UV(365nm)+Thermal(110度/30min) 高Tg，低CTE，用於電路板三邊點膠，蓋上PEI側邊光固化(預固定)/底部熱固化。 |
| 接著填縫與對位 | FP-1725-B6 | 低溫固化導電銀膠，導電接著，適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED Chip導電固晶/電子元件導電固定應用。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-3015 | 加熱60℃即可固化，固化後可重工，適用各類界面，製程彈性，可點膠、絲網印刷、模板印刷成型。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-4525 A/B | 藍色，雙夜型RTV， 2.6W/mK 導熱填隙膠，柔軟易重工，含180㎛玻璃珠，認證：UL94-V0。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-5351 | 灰色，單液型導熱膏，3.3W/mK 導熱率，高達1mm的垂直介面填隙能力穩定性佳。 |
| 導熱介面材料 | 52153 | 非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型、高導熱、導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K，具黏稠性。 |
| 導熱介面材料 | 53053 | 非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型、高導熱，導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K，具黏稠性。 |
| 晶片固定 | DOWSIL™ X3-6211 | 透明，單液型，UV快速固化矽膠，低黏度，低應力，耐低溫 (-55℃ 仍能維持柔軟彈性凝膠)。 |
| 晶片固定 | DOWSIL™ ME-1070 | 黑色，單液型，加熱固化矽膠，固化過程無副產物，具流動性，離子雜質含量低，低模量。 |
| 電磁屏蔽框膠 | SP-1000-008-02 | 矽膠系RTV型單液型導電膠，1~10GHz頻率範圍內EMI遮蔽>100dB。 |
| 電磁屏蔽框膠 | FP-1725-R22 | PU系RTV單液型導電膠，用於金屬或塑膠外殼上，利用抗電磁波導電膠條以填補在壓鑄件或塑模時的不平均表面供應相合高度可靠的密封。 |
| 電磁屏蔽框膠 | DOWSIL™ EC-6601 | 棕褐色，單液型RTV，導電矽膠，電磁屏蔽效能：8dB@1 kHz-8.5 GHz。 |
| 電磁屏蔽框膠 | GS-SG6001A | 室溫固化 / FIPG，適用於5G基站模組。 |
| EMI吸波材料 | FP-IN Series(油墨型) | 印刷油墨型，適用頻率300KHz~18GHz，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點。 |
| EMI吸波材料 | RF-5 Series(片型) | 吸波片材，適用頻率1MHz~10GHz，適用於各式薄型電子裝置，保護電路板線路不受外來信號的干擾。 |
| 主動對位 | EP-28-3410-50K | 單液型UV/熱雙固化系統，低收縮，適合用於光電產業之玻璃，PCB、PA、PEI、金屬(Al、FeNi合金)，陶瓷等材質密封黏著，提供優良之黏著力。 |
| 填充固定/封裝 | AP-2100-C1(AB) | 雙液型，高溫速固型環氧樹脂，具優良的操作性能和可靠性。混合比A:B=10:1；二次補強用膠。 |
| 填充固定/封裝 | EP-30-BF2 | 單液型，高溫速固型環氧樹脂，光通信/光纖等應用而設計，具優良的操作性能和可靠性；二次補強用膠。 |
| 雷射二極體導電黏接 | FP-1725-B6 | 低溫固化導電銀膠 (2.6W/m.K)，適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED Chip導電固晶/電子元件導電固定應用。 |
| 雷射二極體導電黏接 | FP-5300TC-20A | 高功率高導熱銀膠 (>20W/m.K)，為光通信(TEC相關元件的粘接固化)/電子元件導電、導熱應用，適用1W以上LED 高功率導熱固晶應用。 |
| 雷射二極體導電黏接 | ACH35001LV | 導熱率 >15W/m.K，高Tg，溶劑型導電銀膠，Curing後固成分高。 |
| 雷射二極體導電黏接 | ACH35006 | 燒結銀導電膠，導熱率 20W/m.K，175℃固化。 |
| 雷射二極體導電黏接 | TM 150E | 高導熱 / 低溫固化導電膠，導熱率>60W/m.K，150℃固化。 |
5G網通Router PCBA上所需要的材料應用相當廣泛，如導電密封及導熱散熱材料，會讓Router性能更加穩定，此外由於Router放置環境大部份都不佳，因此防腐蝕、IC補強、零件固定、元件保護等材料，皆是影響Router能否長時間穩定使用的關鍵。
| 膠材應用 | 產品型號 | 特性說明 |
|---|---|---|
| 零件固定接著 | DOWSIL® EA-4100 | 白色，非流動性，耐高低溫，環保，接著力佳，認證：UL-94V0。 |
| 零件固定接著 | DOWSIL® EA-9189 | 白色，非流動性，耐高低溫，環保，接著力佳，具0.8W/mK的導熱功能，認證：UL-94V0。 |
| 零件固定接著 | UV-SIL® 2001-1 | UV(365nm)+濕氣固化，元件固定補強/高Tg點。 |
| IC補強 | EPO-SIL® 1382 | 四角保護，中黏度不垂流，可使用於印刷製程與點膠製程。 |
| IC補強 | UV-SIL® 8092 | 四角保護，高接著強度， UV(365nm/405nm)。 |
| IC補強 | UV-SIL® 2001-1 | 四角保護，UV(365nm)+濕氣固化，中黏度/高接著強度/高Tg。 |
| IC補強 | JC 823-6 | 底部補強，低溫固化，對於CSP、BGA晶片做底填時，可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力，並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。 |
| 元件保護 | UV-SIL® 8026 | UV(365nm)，抗酸性，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。 |
| 元件保護 | UV-SIL® 6820-5 | UV(365nm)，高觸變性，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。 |
| 元件保護 | UV-SIL® 5225-1 | UV(365nm)，回流焊保護，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。 |
| 導熱介面材料 | Thermal Pad | 矽膠導熱片，高導熱，低熱阻，彈性應用可客制化，尺寸齊全 ，認證：UL94-V0。 |
| 導熱介面材料 | SP-610 Series | 矽膠導熱片，高導熱，低熱阻，彈性應用可客制化，尺寸齊全 ，認證：UL94-V0。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-3015 | 粉色，單液可固化型，1.8W/mK 導熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點膠，替代Pad。 |
| 導熱介面材料 | DOWSIL™ TC-4040 | 藍色，雙液可固化型，4 W/mK 類墊片，點膠後可室溫固化或加熱40℃即可成型為填隙熱片，柔軟易重工。 |
| 導熱介面材料 | 52153 | 非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型，高導熱，具黏稠性，導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。 |
| 導熱介面材料 | 53053 | 非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型，高導熱，具黏稠性，導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。 |
| 電磁波遮罩 | GS-SG6001A | 室溫固化 / FIPG，此款適用於5G基站模組。 |
| 電磁波遮罩 | DOWSIL™ EC-6601 | 棕褐色，單液型RTV，導電矽膠，電磁遮罩效能：8dB@1 kHz-8.5 GHz。 |
| EMI吸波材料 | FP-IN Series(油墨型) | FP-IN Series(油墨型)，適用頻率300KHz~18GHz，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點。 |
| EMI吸波材料 | RF-5 Series(片型) | RF-5 Series(片型)，吸波片材，適用頻率1MHz~10GHz，用於各式薄型電子裝置，保護電路板線路不受外來信號的干擾。 |
| 導熱塑膠結構件 | PC/PP/PA+GF/CF/Graphite | 1.更好的熱耗散1–30W/mK 2.可注塑成型-適合複雜幾何形狀，增加設計靈活性。 3.較低操作溫度-降低熱點，較長使用壽命 4.熱膨脹係數-更好耐磨性能 5.與金屬相比可減輕零件50%重量 6.固有的耐腐蝕性 |
| 線路抗腐蝕保護 | SIL-FC8188AG | 薄膜材料，膜厚10um快速固化，環氧樹脂基材，適用噴塗於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路腐蝕爬行等特點。 |
| 線路抗腐蝕保護 | FC 6000 | 薄膜材料，膜厚10um快速固化，壓克力基材，適用噴塗於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路爬行腐蝕等特點。 |