灌注封裝與電子封裝膠

灌注封裝（Potting & Encapsulation）是電子應用中關鍵的保護技術，透過灌注封裝膠將電子元件完整包覆，可有效達到絕緣、防潮、防塵與抗震等多重保護效果，大幅提升產品在嚴苛環境下的穩定性與使用壽命。

在高可靠度應用中，灌注封裝材料需具備優異的電氣絕緣性、耐熱性與低收縮特性，同時提供良好的導熱性與應力緩衝能力，以避免熱循環或機械應力對元件造成損傷。廣泛應用於PCB電路板封裝、電源模組、感測器、車用電子與工業設備等領域。

喬越集團提供多元灌注封裝解決方案，涵蓋環氧樹脂、矽膠與聚氨酯（PU）封裝膠，依不同應用需求提供導熱型、低應力型與高防護型材料，協助客戶提升產品可靠度與製程效率，滿足電子與半導體產業高品質封裝需求。