DOWSIL ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,10G-SYR

一種單組分、無需注射器的DRAM 級上片粘合劑,可用於微電子包裝

註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

描述

一種單組分、黑色、可流動、高強度粘合劑,具備自吸式粘合功能。

本品是一種單組分、無需注射器的DRAM 級上片粘合劑,可用於微電子包裝。

矽膠芯片貼裝:DOWSIL™ ME-1070 是一種矽基材料,專為芯片貼裝應用而設計。它用於將半導體芯片或管芯粘合到基板上。

黑色:芯片粘接材料為黑色。這種顏色通常用於芯片貼裝應用。

出色的附著力:DOWSIL™ ME-1070 對芯片粘接中常用的各種基材具有出色的附著力,包括金屬、陶瓷和一些塑料。它在半導體芯片和基板之間提供了可靠的結合。

導熱性:芯片貼裝材料可以提供導熱性能,這有助於有效地將熱量從貼附的芯片上傳遞出去。

電絕緣:DOWSIL™ ME-1070 提供電絕緣性能,確保芯片和基板之間沒有電傳導。

耐高溫性:該材料表現出良好的耐高溫性,確保在具有挑戰性的熱條件下芯片連接的穩定性和完整性。

品牌 Brand

DOWSIL

產品應用 Application

晶片保護 Chip Coating

應用市場 Market Application

一般行業 (通用產業) General Industry

重量混合比 Mix Ratio by Weight

單液型 One Part

材質 Material

SILICONE

顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black

黏度 Viscosity (mPa.s)

20,000

表乾時間 Tack-Free Time

24 mins @ 25℃

固化條件 Cure Condition

30 mins @ 150℃

比重 Specific Gravity

1.2

硬度 Hardness (Shore)

72 (A)

抗拉強度 Tensile Strength (psi)

500

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

19

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

2.10E+15

綠色產品特性

低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS

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