DOWSIL™ 7920 LV DIE ATTACH ADHESIVE BLACK,30G-SYR
描述
單組分黑色、可流動、低粘度、高強度自中塗粘合劑
芯片粘接粘合劑：DOWSIL™ 7920 LV 是一種專為芯片粘接應用而設計的粘合劑。芯片附著是指將半導體芯片或芯片附著到基板上的過程。
低粘度：產品名稱中的“LV”表示該粘合劑具有低粘度，這意味著它具有相對稀薄的稠度。這樣可以輕鬆分配和高效應用。
顏色：粘合劑為黑色，常用於芯片貼裝應用。
30g-SYR：粘合劑包裝在註射器（SYR）中，體積為30克。注射器形式可控製膠粘劑的分配，便於精確應用。
芯片貼裝應用：DOWSIL™ 7920 LV 適用於電子行業的各種芯片貼裝應用，尤其是半導體封裝。
粘附力強：該粘合劑對芯片粘接中常用的各種基材具有很強的粘附力，包括金屬、陶瓷和一些塑料。它有助於將半導體芯片有效地固定到基板上。
導熱性：DOWSIL™ 7920 LV 還可以提供導熱性能，有助於有效地將熱量從附著的芯片中轉移出去。
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產品應用 Application | 晶片接著 Die Adhesive |
| 應用市場 Market Application | 照明產業 Lighting Industry |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 材質 Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 14,500 |
| 固化條件 Cure Condition | 60 mins @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.2 |
| 抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 1280 |
| 介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 21 |
| 體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 1.7E+15 |