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因應智慧型穿戴裝置市場不斷增長，喬越專業團隊特別推薦中科納通-柔性導電銀漿材料解決方案。此方案具備 高拉伸柔韌 […]
隨著 AI、車用感測與智慧物聯網的快速發展，MEMS封裝也面臨高功率密度、嚴苛熱管理、環境敏感性與機械應力等挑 […]
隨著電子元件持續小型化，對手持裝置晶片的耐用性要求不斷提高 。喬越研發團隊推出 UV-SIL™ 可重工邊緣補強 […]
喬越集團Bostik THERMELT 系列 採用 共聚酰胺熱熔樹脂 配方，專為 低壓模塑（Low Press […]
隨著 AI 運算、5G、車用電子 與資料中心的快速發展，晶片設計正邁向高功率密度與小型化的新世代，同時也產生熱 […]
喬越集團推薦環氧樹脂的綠色產品– 永寬Everwide 7391。7391為雙液型環氧樹脂，能在室 […]
電子產品內部結構的精密度與外部硬體的觸感同等重要。 喬越集團推薦同時滿足柔軟觸感與耐刮性能的 【TPE 熱塑性 […]
Bostik THERMELT™ 867 是一款專為 Low Pressure Moulding（LPM）低壓 […]
在精密電子、戶外設備與汽車模組快速升級的市場需求下，防水與耐久性能已不再只是選項，而是必須。喬越集團推薦 永寬 […]