對於嚴苛熱環境的產業，例如: 航太與半導體， 喬越集
隨著電動車興起、再生能源與工業電源的應用多元化，對IGBT模組效能與可靠性的要求更高。喬越集團累積三十年電子材料應用經驗，推薦「陶氏化學-新一代IGBT關鍵材料解決方案」，涵蓋灌封、接著與導熱三大需求，協助客戶優化產品性能、提升製程效率，實現長期穩定運行。
🔹 灌封保護 – DOWSIL™ EG-4175
- 雙液型凝膠，低黏度1000 cP，流動性佳
- 室溫/低溫下可加速固化
- 具備吸附與柔軟緩衝特性，耐溫達180°C
- 適用於IGBT模組灌封，強化絕緣與保護性能
🔹 結構接著 – DOWSIL™ EA-7158
- 單液型膠材，熱固化快速（125°C / 30 min）
- 低黏度500 cP，便於施膠作業
- 環保無溶劑配方，黏結力強
- 適用於多種基材，實現模組結構穩固
🔹 熱傳導 – DOWSIL™ TC-5860
- 導熱係數高達6.0 W/m·K
- 無需固化，施工效率高
- 通過1000小時熱循環測試，抗老化穩定性佳
- 高介電強度 >8kV/mm，強化電氣安全
- 適用於IGBT散熱介面材料