隨著 AI 運算、5G、車用電子 與資料中心的快速發展，晶片設計正邁向高功率密度與小型化的新世代，同時也產生熱管理與封裝的新挑戰。
喬越專業團隊推出「NANOTOP 新一代無壓全燒結銀膠解決方案」，以卓越的導熱效率與極低電阻特性，滿足次世代高功率晶片的嚴苛需求，是高可靠性封裝的最佳選擇。
方案亮點
- 無壓燒結工藝：免壓製程，大幅簡化製程並提升可靠性
- 超高導熱率：高達 260 W/m·K，有效應對高散熱挑戰
- 低體積電阻：小於 5×10⁻⁶ Ω·cm，確保高效能導電表現
- 耐冷熱衝擊：通過 -45°C ~ 150°C 循環測試，適應嚴苛環境溫度變化。
主力產品
- NT-SA2700NS
單液型 / 無壓燒結
導熱率：260 W/m·K
黏度：15,000 cPs
體積電阻率：< 5×10⁻⁶ Ω·cm
- NT-SA2800NR
單液型 / 無壓燒結
導熱率：220~250 W/m·K
黏度：12,000 cPs
體積電阻率：< 5×10⁻⁶ Ω·cm
應用領域：適用於 高功率 IGBT、射頻功率元件、功率模組與高功率晶片的黏接與封裝，滿足高熱、高效能與高可靠性的市場需求。