隨著 AI、車用感測與智慧物聯網的快速發展，MEMS封裝也面臨高功率密度、嚴苛熱管理、環境敏感性與機械應力等挑戰。
喬越技術團隊針對MEMS的需求，提供「陶氏化學半導體應用材料解決方案」憑藉矽膠的低模量應力緩解與耐高溫特性，為 MEMS 封裝提供高效可靠的解決方案，協助實現更高效能、更長壽命與更穩定的運行，全面支援新世代高精度與高可靠性應用。
產品亮點
DOWSIL™ TC-5960 導熱化合物
- 單液型、無溶劑配方
- 導熱率：6.0 W/m·K
- 熱阻：0.03 °C-cm2/W
- 適用於裸晶散熱(TIM 1.5)應用
DOWSIL™ ME-1800 導熱、導電接著膠
- 單液、熱固化型
- 導熱率：6.8 W/m·K
- 熱阻：0.12 °C-cm2/W
- 電阻：1.8E-04 ohm*cm
- 可承受無鉛焊料迴焊溫度（260°C）
- 適用於MEMS晶片接著應用
DOWSIL™ ME-4039 晶片保護膠
- 雙液、熱固化型
- 具電氣絕緣性
- 有效緩解應力影響
- 可通過混合比調整硬度
- 固化後無附產物
- 適用於引線及晶片保護塗層
- 低離子含量