隨著電子元件持續小型化，對手持裝置晶片的耐用性要求不斷提高 。喬越研發團隊推出 UV-SIL™ 可重工邊緣補強方案，以 UV 光快速固化數秒完成固定，可節省30~60分鐘烘烤時間，並降低高溫應力與焊點不良。此方案可分散應力、強化晶片與基板結合，顯著提升可靠度與耐用性。具備可加熱除膠特性，維修便利、降低報廢率，並符合環保趨勢，滿足先進封裝小型化與高精度需求。
【產品特性｜UV-SIL™ 6690】
- 硬度 Shore D60：兼具剛性與韌性，有效補強晶片邊緣
- 黏度 38,000 mPa·s，非流動性：操作穩定，適合精準點膠
- 斷裂延伸率達 280%：具高柔韌性，吸收衝擊與應力
- 可重工性：以熱風槍加熱至 150℃ 可輕鬆去膠，且無殘留
實際應用照片與製程介紹
