隨著 AI 數據中心崛起，高功率光模塊散熱需求增加，喬越專業團隊推薦「陶氏化學超高功率光模塊散熱解決方案」。該產品具備12 W/m.K 的高導熱率、無滲油及極低低分子揮發特性，確保光模塊的長期穩定運行。此外，材料無需溶劑即可移除，是 AI 數據中心光模塊散熱的首選解決方案。
【材料特性】
DOWSILTM TC-3120導熱凝膠
- 導熱率12 W/m.K
- 固化後無滲油
- 極低的低分子揮發
- 無需溶劑清除可輕易重工
- 材料具有長期穩定性
- 適用超高功率光模塊散熱
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