隨著AI運算需求激增，決勝關鍵在於確保伺服器穩定高效運行。喬越集團推出「AI伺服器散熱解決方案」，精選DOWSIL™ 三大尖端散熱材料，從光學模組、固態硬碟到整機浸沒式冷卻，全面優化AI數據中心熱管理，幫助客戶超前佈局未來！
【材料介紹】
DOWSIL™ TC-3120可重工導熱凝膠
高導熱性： 具有 12 W/m·K
長期穩定： 固化後無油滲出
降低風險：低分子揮發物含量，減少空氣及電子元件風險
可重工性：無需溶劑即可輕鬆移除
應用於： AI 數據中心的光學模組散熱
DOWSIL™ ICL 1000 series 單相浸沒式冷卻液
優秀導熱性能：導熱率0.143 W/m.K, 比熱1.656 J/g.K
長期穩定：具熱穩定性和抗氧化性
材料相容性：與伺服器中常用的碳氫化合物、矽膠和金屬等材料相容
環保特性：極低的全球變暖潛能值（GWP）和零臭氧消耗潛能值（ODP）
應用於： AI 數據中心浸沒式散熱系統
DOWSIL™ TC-7006導熱泥
高導熱性：7 W/m.K
抗垂流性：即使在 1.5mm 的厚度保持支撐性
長期穩定：通過雙 85 測試及熱循環驗證（-40°C 至 125°C)
降低風險 ：低有機化合物揮發，減少空氣及電子元件風險
可重工性：無需溶劑即可輕鬆移除
應用於： AI 數據中心固態硬碟