隨著電子組裝與先進封裝的多元化，喬越集團推出 SOMAR – IR 系列紅膠材料，此系列產品兼具 非流動性（Non-slump） 與 強力接著性，能有效滿足不同製程環境與元件貼附需求。
| 型號 | 固化方式 | 特色 | 主要應用 | 適用場景 |
| IR-010 | Reflow 固化（隨回焊爐完成固化） | 可與錫膏併用，具 雙面回焊 (Double-sided Reflow) 能力，不影響元件自對準 (Self-alignment) | SMT 小型晶片、電容/電阻固定 | 雙面組裝 的 SMT 製程，提升組裝效率與定位精準度 |
| IR-180HF | 低溫快速固化（100–120 ℃，1 min） | 低溫固化，同樣具備非流動特性；對溫度敏感元件提供保護，縮短製程時間 | 溫度限制嚴苛的元件（塑膠封裝、被動元件、通訊模組等） | 溫度敏感元件、高可靠性需求的封裝與組裝製程，降低熱損傷風險 |
優勢
- Non-slump 特性，避免焊接過程中元件位移
- 強力接著，適用於多種電子元件材質
- 電氣與耐熱性能：固化後的膠具備優良電性與在焊接過程中的耐熱性
- 單液體系與儲存穩定性：操作便利，保存期間性能穩定
兼具雙面回焊與低溫固化方案：可選擇 IR-010（reflow 固化型）或低溫／高黏著型IR-180 HF 版本，以彈性因應不同產線需求。