喬越集團SIL-MORE Group 將於 TPCA Show 2025 熱管理專區（攤位 N401），
「液冷伺服器解決方案」，以高導熱、高可靠度的電子材料，打造 AI 伺服器散熱新世代。
材料應用亮點
1️⃣ 導熱與封裝系列
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DOWSIL™ 導熱膏 / 導熱泥 (6W~12W/m·K)：高導熱、高穩定，適用 CPU/GPU 與功率模組。
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UV-SIL™ 光固化導熱凝膠：可精準點膠、快速固化，兼具導熱與結構補強。
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MXBON™ 導熱灌注膠：低黏度、可流動，適用於電源模組及冷板封裝。
2️⃣ 潤滑與密封系列
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滑軌潤滑脂：提升伺服器模組運作順暢性與防磨損壽命。
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水冷接頭潤滑脂：具優異耐壓與密封性能，確保液冷循環穩定性。
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螺紋與密封潤滑系列：防水、防蝕、高溫達 200°C，適用液冷管路系統。
3️⃣ 系統整合應用
從 GPU 冷板、冷卻液監控系統、分配控制單元，到熱交換模組，提供材料選型、配方整合、與製程技術支持，協助客戶打造高效率、低能耗的 AI 數據中心散熱方案。
📍 展覽地點｜ 台北南港展覽館一館 4 樓
📅 展期時間｜ 2025 年 10 月 22 日（三）至 10 月 24 日（五）
🏢 攤位號碼｜ N401
感謝 TPCA 台灣電路板協會 與 經濟日報 的報導