隨著 AI高效能運算與雲端服務發展，資料中心對高速傳輸與頻寬需求大幅提升，高速光模組已成為伺服器與交換器間的關鍵連接。喬越集團結合多元電子膠材與實務經驗，針對高速光模組關鍵部位提供導熱、接著與 EMI 屏蔽等一站式材料解決方案，協助客戶提升可靠度與產品良率。
【方案亮點】
高速光模組關鍵膠材應用：
- 導熱凝膠：填補晶片與散熱結構間縫隙，降低熱阻，穩定關鍵元件溫度。
- 絕緣接著：固定基板、光學與機構件，同時提供電氣絕緣，降低短路風險。
- 主動對位膠： UV+熱固化，具低收縮率，確保光纖與光電元件長期維持精準對位。
- EMI 屏蔽膠：在高速訊號區域形成屏蔽層，降低串擾與外部干擾。
- 晶片導電固定：兼具晶片固定、導熱、導電，優化晶片整體性能表現。
喬越優勢：
- 完整材料組合，一次到位，降低多家供應商整合成本
- 兼顧高頻性能、熱穩定與環境耐受，適用 800G 及更高速規格
- 支援自動化量產製程，提升組裝效率與良率
產品介紹影片https://youtu.be/mr2GqbHUyGw