喬越集團Bostik THERMELT 系列 採用 共聚酰胺熱熔樹脂 配方，專為 低壓模塑（Low Pressure Molding, LPM） 技術設計，能兼顧機械強度、熱穩定性與絕緣保護，並以 無溶劑、非反應性 的潔淨製程，符合電子產業對效率與環保的雙重要求。
Bostik THERMELT 系列熱熔樹脂：
| 產品型號 | 主要性能 | 應用亮點 |
| 867HV | 低介電、RoHS 合規 | 電子絕緣、熱衝擊保護 |
| 195 | 高硬度、熱穩定佳 | 高強度模塑封裝、耐熱性能 |
| 865 | 低溫韌性佳、低模數 | 冷環境應用、不脆化封裝保護 |
核心特色
性能多元：涵蓋低介電、耐高溫、低溫柔韌性等需求
高可靠性：兼具結構保護、熱管理與絕緣安全
環境友善：無溶劑，符合 RoHS
採用高達 90% 的生物基原料
應用場景
- 汽車電子、PCB 與連接器
- 線束電纜、LED 與功率模組
- 消費性電子長效封裝
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