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導電銀膠,具導熱接著,對鎳/鋁/壓層板有良好接著能力
Electrically & Thermal Conductive, High thermal conductive/ good adhesion with Ni and Al.
外觀顏色:灰色
黏度(mPa.s):103,000
耐溫範圍(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:25℃@4 months
硬度(Shore):A91
包裝:35G/SYR110G/SYR
產品應用:晶片固定
應用範圍:應用於MEMS產品與FCBGATIM1
固化條件:120mins@150°C
混合比:單液型
製造日期/產品效期:4 months
密度(g/cm3):4.4
導熱率(Watts/meter℃):6.8
工作時間(@25℃/hr):48
玻璃轉化溫度(Tg):-125
比重(g/ML):4.4
觸變指數:2
固化時間:2Hrs@150℃