DOWSIL™ ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,500G-KIT 10:1
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描述
DOWSIL™ ME-4039 雙液型，加熱固化，透明密封劑，可根據混合比例固化成彈性體或凝膠，流動性好，清晰的光學性能，低彈性模量，微電子級材料。適用於LED, 光元件、 MEMS等光學封裝應用
用途
- 引領
- 光耦
- 微機電系統
- 常規計量混合設備
- 適合光學封裝應用
好處
- 離子雜質含量低
- 清晰的光學性能
- 加成固化化學
- 彈性模量低
- 微電子級材料
- 透過調整混合比例可實現硬度範圍
- 固化過程中無副產物
- 吸收 CTE 不匹配帶來的壓力，提高可靠性能
.
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產品應用 Application | 晶片保護 Chip Coating |
| 應用市場 Market Application | 一般行業 (通用產業) General Industry |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 2:1 |
| 材質 Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 透明 Transparent |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 5,200 |
| 表乾時間 Tack-Free Time | 168 mins @ 25℃ |
| 固化條件 Cure Condition | 2 hrs @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.03 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 18 (A) |
| 抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 434 |
| 介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 22 |
| 體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 1.00E+15 |
| 綠色產品特性 | 低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS |
