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高功率&導電銀膠
High thermal conductive / High adhesion strength on hot temperature
外觀顏色:銀白色
黏度(mPa.s):7,500
包裝:EFD5cc(16g/SYR)
應用範圍:COB/電源裝置的晶片接著
固化條件:1Hr@175℃
混合比:單液型
體積電阻係數(ohm*cm):1.2E+12
認證:RoHS/HF
製造日期/產品效期:-40℃@12M
導熱率(Watts/meter℃):15
工作時間(@25℃/hr):24
玻璃轉化溫度(Tg):173
觸變指數:5.33
模數係數(@25°C/@250°C):10.56GPa,3.05GPa