DOWSIL™ ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,30G-SYR
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描述
一種單組分、黑色、可流動、高強度粘合劑，具備自吸式粘合功能。
本品是一種單組分、無需注射器的DRAM 級上片粘合劑，可用於微電子包裝。
矽膠芯片貼裝：DOWSIL™ ME-1070 是一種矽基材料，專為芯片貼裝應用而設計。它用於將半導體芯片或管芯粘合到基板上。
黑色：芯片粘接材料為黑色。這種顏色通常用於芯片貼裝應用。
30g-SYR：材料包裝在註射器（SYR）中，體積為30克。注射器形式可控製材料的分配，便於精確應用。
出色的附著力：DOWSIL™ ME-1070 對芯片粘接中常用的各種基材具有出色的附著力，包括金屬、陶瓷和一些塑料。它在半導體芯片和基板之間提供了可靠的結合。
導熱性：芯片貼裝材料可以提供導熱性能，這有助於有效地將熱量從貼附的芯片上傳遞出去。
電絕緣：DOWSIL™ ME-1070 提供電絕緣性能，確保芯片和基板之間沒有電傳導。
耐高溫性：該材料表現出良好的耐高溫性，確保在具有挑戰性的熱條件下芯片連接的穩定性和完整性。
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產品應用 Application | 晶片保護 Chip Coating |
| 應用市場 Market Application | 一般行業 (通用產業) General Industry |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 材質 Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 20,000 |
| 表乾時間 Tack-Free Time | 24 mins @ 25℃ |
| 固化條件 Cure Condition | 30 mins @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.2 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 72 (A) |
| 抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 500 |
| 介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 19 |
| 體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 2.10E+15 |
| 綠色產品特性 | 低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS |
