陶氏化學新一代高功率導熱解決方案

隨著電子產品功率逐漸提高，複合性電路板朝向整合功能和縮小體積的方向發展，卻也產生了熱源過度集中的問題。喬越集團推薦新一代的陶氏化學高功率導熱產品，此系列產品不僅在導熱效能上的精進，更在信賴性方面有顯著的提升，介紹三款具代表性的陶氏化學導熱產品及應用： 

 

【材料推薦】 

DOWSILTM TC-7006 Thermal Gum 

• 單液型、無需固化制程 

• 導熱率7 W/m.K 

• 通過雙85、冷熱循環等可靠性驗證 

• 低有機揮發物 

• 適用於NB導熱管部件 

DOWSILTM TC–6040 Thermal Conductive Encapsulant 

• 雙液型、加熱固化 

• 導熱率4 W/m.K 

• 在-45~150°C內維持穩定性能 

• 通過UL 94 V-0阻燃驗證 

• 適用於電動摩托車馬驅動器、車用電感 

DOWSILTM TC–6032 Thermal Conductive Encapsulant 

• 雙液型、加熱固化 

• 導熱率3.2 W/m.K 

• 150°C長期高溫穩定性 

• 通過UL 94 V-0阻燃驗證 

• 適用於AI伺服器電源模組