DOWSIL™ TC-5515 LT A-B LOW DENSITY THERMAL CONDUCTIVE GAP FILLER BLUE,720G-KIT 1:1

是一款固化後柔軟且柔順的材料,用於散發電子設備、EV 模組或其他發熱元件的熱量。

NT$1,947

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DOWSIL™ TC-5515 LT A-B LOW DENSITY THERMAL CONDUCTIVE GAP FILLER BLUE,720G-KIT 1:1

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註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

描述

導熱填縫材料:DOWSIL™ TC-5515 LT 是一種雙組分導熱填縫材料。它旨在填充和彌合發熱組件與散熱器或其他冷卻設備之間的間隙,從而改善熱傳遞和散熱。

低密度:產品名稱中的“LT”代表低密度。這表明間隙填料具有相對較低的重量或比重,這對於重量減輕很重要的應用可能是有益的。

藍色:間隙填充材料為藍色。這種顏色可用於識別或視覺區分目的。

720g-KIT 1:1:填縫劑以套件形式提供,兩種成分需要按重量或體積按 1:1 的比例混合。套件的總重量為 720 克。適當的混合可確保間隙填料的均勻性和最佳性能。

導熱性:DOWSIL™ TC-5515 LT 具有高導熱性,可有效地將熱量從發熱組件中轉移出去。這有助於降低工作溫度並提高電子設備的整體性能和可靠性。

縫隙填充和緩衝:該材料填充表面之間的縫隙和空隙,確保最大程度的接觸並最大限度地減少氣穴。它還具有緩衝性能,有助於吸收機械衝擊和振動。

易於分配和應用:填縫劑的雙組分特性允許使用分配器或其他合適的設備進行控制分配和應用。它可以根據需要分配到所需區域,促進高效的組裝過程。

品牌 Brand

DOWSIL

產品應用 Application

接著填縫 Adhesive / Sealant

應用市場 Market Application

一般行業 (通用產業) General Industry

重量混合比 Mix Ratio by Weight

1:1

材質 Material

SILICONE

顏色 / 外觀 Color / Appearance

藍色 Blue

黏度 Viscosity (mPa.s)

140

表乾時間 Tack-Free Time

90mins@25℃

固化條件 Cure Condition

30mins@80℃, 360mins@25℃

認證 Certification

UL 94 V-0

比重 Specific Gravity

1.95

硬度 Hardness (Shore)

65(00)

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

19.0

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

≥ 1.0 E+13

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