隨著5G通訊、AI人工智慧發展，物聯網應用的時代已經來臨！半導體在日常生活中成為重要角色之一。
喬越集團專業團隊推薦「NanoTop中科納通」導電材料，適用於更高效能的半導體封裝，具有良好導電性能與柔軟性。
「NanoTop中科納通」導電產品如下：
NT-SA2700NR-2C 低溫燒結銀膠
低溫燒結銀膠是將銀燒結到一起，提供導熱通路，得到高導熱係數。
突破了傳統封裝工藝導熱性差以及不能在極端條件下工作的缺陷。
【特性】
- 高導電導熱性能
- 優越的界面可靠性
- 免壓燒結
- 對燒結氣氛無要求，空間/惰性氣體都可
- 具有優良的可操作性
【應用】功率器件、射頻功率器件、大功率LED、功率模塊的黏接與封裝
■燒結銀孔隙率控制圖
左圖:點膠性、粘接強度、導熱係數都滿足客 戶要求，但孔隙率過大
右圖:在通過改變燒結曲線和溶劑解決孔隙率難題， 使孔隙率<3%
NT-CS103EA 晶振銀膠
一款符合RoHS標準的晶振銀膠，具有良好的導電和柔韌性能，抗震性和耐高溫性能極佳（350℃@20min揮發分＜ 1%）
【特性】
- 單組份，操作方便
- 韌性和彈性佳，滿足晶振片震動需求
- 點膠性良好，無拖尾、拉絲現象
【應用】SMD晶振
■用於晶振器内石英片的黏接圖
NT-CI1002 高導熱絕緣膠
擊穿強度10 kv/mm，導熱係數在35 W/m·K以上，在150℃條件下固化 30分鐘後，強度可達5000Psi。
【特性】
- 單組份
- 高黏度強度
- 高導熱絕緣膠
【應用】IC封裝、熱電堆感測器、 MEMS感測器
【免費產品試做和樣品申請】
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