喬越集團在2023 SEMICON Taiwan國際半導體展(1館1樓,攤位K2581),展出「次世代封裝技術材料」,以自身多年經驗及原廠材料技術,為半導體產業提供可靠性的高新技術材料。
此次展出「次世代封裝技術材料」產品亮點:
一、DOWSILTM ME Series感測元件封裝材料,為客戶在壓力感測、微型麥克風等精密元件封裝,提供全面性的材料應用。
二、DOWSILTM EG Series耐高溫凝膠,適用於高瓦數IGBT模組灌注保護,藉由先進矽膠技術,使凝膠在長時間高溫環境下,仍能保持柔軟特性,成為IGBT模組絕佳的防護新利器。
三、「無壓低溫燒結材料」,使用奈米級高分子材料技術,經過低溫(130°C與200°C)製程後,產生導電導熱性能更高晶片封裝應用,其融合技術更大幅降低空洞率(小於3%),實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組,創造跨世代的進步。
四、「超低溫固化印刷銀膠」,SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外,更推出「超低溫固化印刷銀膠」,該材料可於80°C低溫固化,提供對溫度較敏感的元件,更加穩定的製程環境,大幅減少線路缺損及能源消耗。
●喬越集團2023 SEMICON Taiwan國際半導體展(1館1樓,攤位K2581),展出「次世代封裝技術材料」;圖為展場3D示意圖。
轉載:工商時報 . 文/李翊榛