喬越次世代封裝技術材料 2023國際半導體展亮相

喬越集團參加2023 SEMICON Taiwan國際半導體展,於9月6到8日在南港一館一樓K區2581攤位展出「次世代封裝技術材料」,以自身多年經驗及原廠材料技術,為半導體產業提供可靠性的高新技術材料。

喬越集團此次展出次世代封裝技術材料的亮點產品有四項:

一、DOWSIL ME Series感測元件封裝材料:為客戶在壓力感測、微型麥克風等精密元件封裝,提供全面性的材料應用,提升客戶產品竸爭力。

二、DOWSIL EG Series 耐高溫凝膠:適用於高瓦數IGBT模組灌注保護,藉由先進矽膠技術,使凝膠在長時間高溫環境下,仍能保持柔軟特性,成為IGBT模組絕佳的防護新利器,其固化方式可選擇常溫固化或加熱加速固化,兼具節能以及提升製程效率,符合當代ESG可持續發展的產品開發精神。

三、無壓低溫燒結材料:使用奈米級高分子材料技術,經過低溫(130°C與200°C)製程後,產生導電導熱性能更高晶片封裝應用,其融合技術更大幅降低空洞率(小於3),實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組,創造跨世代的進步。

四、超低溫固化印刷銀膠:SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外,更推出「超低溫固化印刷銀膠」,該材料可於80°C低溫固化,提供對溫度較敏感的元件,更加穩定的製程環境,大幅減少線路缺損及能源消耗。

喬越集團專注於先進製程技術材料,同時致力創新和永續發展,領先同業出版「喬越綠色產品型錄」,推廣低毒、節能、降輔、防廢、可解、再生的綠色產品,攜手供應鏈朝向淨零碳排之路邁進。

轉載:經濟日報 李炎奇