Araldite® CW 30386 與 Aradur® HW 30387 是一款低黏度的環氧樹脂，能夠在極端條件下確保元件的保護且其無溶劑的特性和有效填充間隙，實現優越的封裝效果，應用領域電機和電力電子元件的封裝，同提供可靠的絕緣屏障。
Araldite® CW 30386 與 Aradur® HW 30387主要特性:
- 低收縮: 溫度變化時，材料尺寸變化小，減少熱應力和變形。
- High Tg高玻璃轉化溫度: 高溫下仍保持強度和剛性，適合高溫環境。
- 優異的耐熱性-高溫條件下保持穩定
- 高導熱性-良好的熱導率，有助於有效地散熱。
- 卓越的填充和滲透能力-填充間隙，實現元件充填和絕緣效果。
優化加工方法確保元件封裝過程的高效性和穩定性：
- 自動壓力凝膠（APG）： 通過應用壓力，將樹脂混合物填充到複雜模具中，實現元件外殼的完美充填。
- （真空）灌注： 通過在真空環境下，將混合物倒入模具中，達到氣泡排除和均勻充填的效果。
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