AOS 非矽型導熱解決方案

喬越集團致力於先進的散熱管理解決方案,滿足客戶不同應用的需求。 

專業團隊推薦「AOS 非矽型導熱解決方案 」,此系列產品具備卓越的性能和長期穩定性,專用於不適合導熱矽膠的製程,及高度需要可靠性、安全性和精密度導熱的行業。 

【材料特性】 

AOS 52153 Gap filler 

  • 導熱率3.5 W/m.K 
  • 熱阻0.1 @50°C/W 
  • 不離油與抗震動垂流 
  • 作業溫度-40°C ~200°C 
  • 應用於光纖收發器BOSA、車燈PCBA等散熱 

AOS 52027 Heat Sink Compound 

  • 導熱率0.75 W/m.K 
  • 熱阻0.17 @50°C/W 
  • 作業溫度10°C ~250°C 
  • 不離油與低揮發氣體特性 
  • 適用半導體高溫感測設備、熱翹曲形變檢測儀