喬越集團專業的導熱解決方案，使用通過雙85測試和冷熱循環(-40°C~125°C)驗證的「陶氏化學 DOWSIL™ TC-7006 導熱泥」，可應用筆於記型電腦導熱管、間隙公差較大、不均勻的導熱。這款單液型、無需固化的導熱材料專為消費性電子、電信/數據通訊散熱設計，其導熱率達 7 W/m.K，熱阻低至 0.28°C-cm²/W；且無需溶劑即可清除便於重工，可輔助設備高效運行與增加可靠性。
【材料特性】
DOWSILTM TC-7006 Thermal Gum
- 單液型、無需固化制程
- 導熱率7 W/m.K、熱阻28°C-cm2/W
- 通過雙85、冷熱循環(-40°C~125°C)等可靠性驗證
- 良好的擠出率、抗垂流
- 無需溶劑清除可輕易重工
- BLT(Bond Line Thickness )= 170 μm
- 適用於筆記型電腦導熱管部件或其他導熱應用
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