隨著半導體市場需求變化，晶片逐漸趨向小型化、高功率。
喬越集團專業團隊順應趨勢，針對半導體封裝材料，推出「中科納通-低溫無壓燒結銀膠解決方案」。該方案亮點是強力的封裝級燒結技術，不僅克服了孔隙率問題，更提升了導熱性能，且具備一流的導電性能，是次世代高功率晶片的優異封裝材料解決方案。
【產品亮點】
NT-SA2700NR-2C
- 單液型、無壓燒結
- 導熱率260 W/m.K
- 黏度 15,000 cPs
- 體積電阻率 ＜5×10-6Ω·cm
NT-SA2800NR
- 單液型、無壓燒結
- 導熱率220~250 W/m.K
- 黏度 12,000 cPs
- 體積電阻率 ＜5×10-6Ω·cm
- 燒結溫度可低至170℃
【產品應用】
上述材料可應用於高功率IGBT、射頻功率元件、高功率元件、功率模組的黏接和封裝
孔隙率比較
