「綠色產品推薦」可重工高導熱填縫材料解決方案

AI技術與高性能運算正在引領未來科技的方向,高效能晶片和伺服器的持續演進,低導熱率膠材已無法滿足需求;且因應友善環境的趨勢,膠材容易返修重工以減少浪費,也是研發人員關注的重點。喬越專業團隊建議「可重工高導熱填縫材料解決方案」,不僅符合高功率需求,而且可減少資源浪費,是綠色產品首選。

【產品亮點】

DOWSIL™ TC-4083可重工高導熱填縫膠

  • 雙劑型,室溫固化(加熱80°C加速固化)
  • 導熱率 10 W/mK
  • 固化後具彈性(Shore 00 58)可減少應力及震動
  • 可搭配點膠設備,取代導熱墊片
  • 產品應用:5G基站設備

DOWSIL™ TC-3065可重工高導熱填縫膠

  • 單劑型,室溫固化(加熱60°C加速固化)
  • 導熱率 5 W/mK
  • 固化後具彈性(Shore 00 60)可減少應力及震動
  • 可搭配點膠設備,取代導熱墊片
  • 產品應用:光模塊、GPU、SSD

操作方式

DOWSIL™ TC-4083 介紹影片

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