AI技術與高性能運算正在引領未來科技的方向，高效能晶片和伺服器的持續演進，低導熱率膠材已無法滿足需求；且因應友善環境的趨勢，膠材容易返修重工以減少浪費，也是研發人員關注的重點。喬越專業團隊建議「可重工高導熱填縫材料解決方案」，不僅符合高功率需求，而且可減少資源浪費，是綠色產品首選。
【產品亮點】
DOWSIL™ TC-4083可重工高導熱填縫膠
- 雙劑型，室溫固化(加熱80°C加速固化)
- 導熱率 10 W/mK
- 固化後具彈性(Shore 00 58)可減少應力及震動
- 可搭配點膠設備，取代導熱墊片
- 產品應用：5G基站設備
DOWSIL™ TC-3065可重工高導熱填縫膠
- 單劑型，室溫固化(加熱60°C加速固化)
- 導熱率 5 W/mK
- 固化後具彈性(Shore 00 60)可減少應力及震動
- 可搭配點膠設備，取代導熱墊片
- 產品應用：光模塊、GPU、SSD
操作方式
DOWSIL™ TC-4083 介紹影片
