喬越電子報

喬越電子報-第八期 最具發展潛力 CSP LED封裝技術

2015/11/05|訂閱電子報

本期索引

  • HOT!最具發展潛力CSP LED封裝技術

HOT!CSP LED 最具發展潛力封裝技術

What’s CSP Chip Scale Package, 簡稱CSP，即晶片級封裝。
CSP具有以下之優點：
封裝體小型化，可以適用於各種短小輕薄的產品。
可以當作KGD(Known Good Die)在MCM的應用。
具有封裝(PGK)功能，也就是具備:
a. 晶片保護功能
b. 應力緩和功能
c. 尺寸匹配(間距變換)
d. 規格可以標準化功能
e. 操作安全且方便
f. 可以利用現有的產業基礎從出貨、測試、選別至PWB組裝，幾乎可以利用現有的產業設備為之。

Chip Scale Package LED , 簡稱CSP LED，即晶圓層級封裝 LED。 以直接在磊晶片上達到垂直積層的封裝方式，也就是直接將整片晶片進行封裝，然後切割成單顆LED(IC)晶片。2010年以後LED界所使用的覆晶LED、倒裝LED、Flip Chip LED、FC LED、免封裝LED指的就是這個晶固層級封LED(Chip Scale Package LED)才是正確的名稱。
CSP LED 封裝法擁有最短的訊號導線及能量的傳導路徑，具有下列優點:
1. 不僅具備晶片尺寸型封裝(CSP)。
2. 薄型封裝。
3. 封裝成本較傳統法低。
4. 可靠性(Relibility)高。
5. 散熱性佳(熱傳導路徑短)。
6. 電性優良(封裝的走線短，使得電感及電容低)。
7. 可運用現有的SMT設備。
8. 組裝上板快速等優點。

New!解膠膜切割材料應用

解膠膜用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半品後再以加熱或UV光照射的方式去除膠膜。

電子及光電產業部件製作加工工程 ,例如 : LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光 、LED切割研磨拋光、切割研磨拋光 、EMC 切割 、半導體封裝切割之暫時性固定以利進行研磨 、切割、固定以及保護電路或板面避免刮傷觸控面板製程玻璃與間之黏著。

特性常溫下與一般膠帶相似 ,可以粘貼物件 ,具有優異之初期黏著力，良好接及內聚耐溶劑性優，剝離時只需簡單加熱或UV光照射 ,物件即可剝離時不會對被粘著物件造成任何傷害。

解膠膜切割前

解膠膜切割後

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可靠的IGBT模組封裝解決方案

AOS-IGBT應用

近年來由於綠色能源越來越受到重視，智慧電網、電動車、風力及太陽能發電等技術需求越來越大，家用及工業節能的需求也越來越高，使得電力電子技術越來越受到重視。隨著電力電子技術發展，能源轉換效率不斷提升，特別是絕緣式閘極雙極性電晶體(Insulated Gated Bipolar Transistor; IGBT) 的發展，因在節能的特性上表現優異，更讓電力電子產業邁入另一個階段

IGBT功率模組由於應用環境嚴苛，模組封裝的可靠度問題相對重要，而影響可靠度的主要原因之一即來自熱的問題。由於IGBT功率模組單位面積的發熱量以及應力值都大幅增加，而造成的熱能累積影響產品可靠度問題，已成為技術瓶頸。

一般的散熱的做法，會將IGBT功率模組上晶片運作的熱能，透過導熱介面材料傳導到散熱器上。導熱膏是一種普遍用於IGBT功率模組的介面材料，主要用於填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凸凹不平的表面，降低介面熱阻，提高器件的散熱性能。

而喬越更進一步提供了AOS非矽型的導熱膏供客戶選擇，非矽型導熱膏不含一般導熱膏中常見的矽油，使用前不易分層離油，使用後在耐溫範圍內不易乾裂，更俱備可用水清洗的特色。水洗的特性可以不需要去使用，可能有易燃危險或是環境危害的溶劑做清潔。因此，AOS非矽型的導熱膏，已經是IGBT功率模組上許多客戶指定使用的導熱介面材料

IGBT功率模組的封裝技術可靠度需求非常高，產品除了朝高規格且輕薄短小，其中的散熱設計技術更是關鍵，如何降低熱阻的整合系統設計，對日後的整體產品壽命更顯重要。

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實驗室案例分享

品保實驗室案例分享 § Pot Life& Cure Time測量 – 2015年2月

Pot life亦作Working Life或Usable Life。一般是指樹脂黏度小於10,000cps的時間，或是黏度變成初始值兩倍的時間，定義會隨樹脂種類和應用方式不同而有差異。而Cure Time (固化時間) 是指樹脂從黏稠狀受到熱能而乾燥硬化的時間。

Pot Life與Cure Time可以使用黏度計測量。以環氧樹脂EF 473 A(LH)/ BLR為例，分別在25 ℃與60 ℃下測量黏度，每5或10分鐘紀錄一次，觀察黏度變化 (圖一, 二)，為避免樹脂固化造成儀器受損，每次測試不超過800,000 cP。此次測試黏度達10,000 cP 時定為 Pot Life，超過1,000,000 cP 以上時為Cure Time。從下面兩圖， 25 ℃與60 ℃時的Pot Life分別為200分與40分，若將曲線延伸，可推測Cure Time在25℃與60℃時分別約為76分與590分。因為高溫加速化學反應，60℃下的Pot Life與Cure Time 均較25℃縮短許多。

材的Pot Life與Cure Time在使用時都是重要資訊，且測量方式簡單，只需使用黏度計，搭配恆溫裝置，不同溫度下的Pot Life與Cure Time便可準確的量測。提供產品給客戶應用時，在製程上滿足更多的需求性。

─撰文: 技術部 吳思辰 Edmund Wu

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綠色企業與您共創未來

支持綠色展會, 愛環保愛地球, 為社會盡一份心力。

賀 喬越實業獲得TPCA SHOW2015的綠色裝潢IECO設計大賽優等

─撰文: 行銷部
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