【喬越成功案例分享】智慧手機IC與SHIELDING CASE導熱填縫
客戶是一家跨國企業,專注於電子產品代工服務,想要改善智慧手機IC與Shielding Case間的導熱問題,原先是使用傳統的導熱膏,但在熱傳導測試時,發現厚度不足且不易掌控外,不斷清除導熱膏並調整點膠位置,也導致來回花費許多時間。於是喬越集團的技術團隊,分析客戶的需求及測試條件後,推薦使用材料DOWSILTM TC-3015可重工導熱凝膠,這款材料能在低溫下固化成形(60°C以上可加速固化),固化後可輕易撕除,且可搭配原有的自動化點膠製程。經客戶數個月測試及試產後,已正式建入客戶BOM表系統,並於年初開始正式量產。
案例重點
●客戶面臨難題:
1、冷熱循環-10℃~80℃
2、1公尺落下測試及滾筒跌落試驗
3、固化後能維持固定高度19mm,並能方便重工
4、可配合 自動化點膠 或 印刷設備
5、導熱率接近2 W/mK
●推薦使用材料:
DOWSILTM TC-3015可重工導熱凝膠
●為什麼選擇喬越:
喬越依照多年的專業經驗,會了解客戶真正的需求,討論可行製程,再尋找導熱率符合,即兼具導熱膏(適用各種尺吋)及導熱墊片(易重工)的材料特性,又符合自動化設計及信賴性測試的需求,在經送樣並協同測試後,正式導入量產。
●適用行業/市場:
智慧手機、平板電腦、伺服器、充電器及車燈等散熱模組導熱界面材料。
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