隨著電動車的興起、再生能源快速發展，以及工業電源應用日益多元，市場對 IGBT 模組的效能與可靠性提出了更高要求。喬越集團憑藉三十年深耕電子材料應用的經驗，重磅推薦 陶氏化學新一代 IGBT 關鍵材料解決方案，全面涵蓋灌封保護、結構接著與導熱管理三大核心應用，協助客戶全面優化產品性能、提升製程效率，實現模組的長期穩定運作。
🔹 灌封保護 – DOWSIL™ EG-4175
- 雙液型凝膠，低黏度1000 cP，流動性佳
- 室溫/低溫下可加速固化
- 具備吸附與柔軟緩衝特性，耐溫達180°C
- 適用於IGBT模組灌封，強化絕緣與保護性能
🔹 結構接著 – DOWSIL™ EA-7158
- 單液型膠材，熱固化快速（125°C / 30分鐘），(150°C / 15 分鐘)
- 低表面預處理要求，對多種基材具優異無底漆附著力，實現模組結構穩固
- 適用於 蓋板封裝、基板固定、接頭密封與功率模組（如 IGBT）結構固定
🔹 熱傳導 – DOWSIL™ TC-5860
- 導熱係數高達6.0 W/m·K
- 無需固化，施工效率高
- 通過1000小時熱循環測試，抗老化穩定性佳
- 高介電強度 >8kV/mm，強化電氣安全
- 適用於IGBT散熱介面材料
