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低温固化型
Low temperature curing
外觀顏色:透明色
黏度(mPa.s):900
耐溫範圍(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:25°C(77°F)
硬度(Shore):0034
包裝:18Kg
應用範圍:敏感元器件的灌封
混合比:1:1
體積電阻係數(ohm*cm):1.7E+13
製造日期/產品效期:12months
密度(g/cm3):0.97
延伸率(%):500
絕緣強度(KV/mm):17
導熱率(Watts/meter℃):0.16
工作時間(@25℃/hr):24Hrs
比重(g/ML):2.5