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低温固化型
Low temperature curing
外觀顏色：透明色
黏度(mPa.s)：900
耐溫範圍(℃)：-45℃~+200℃
儲存條件：25°C(77°F)
硬度(Shore)：0034
包裝：18Kg
應用範圍：敏感元器件的灌封
混合比：1:1
體積電阻係數(ohm*cm)：1.7E+13
製造日期／產品效期：12months
密度(g／cm3)：0.97
延伸率(%)：500
絕緣強度(KV／mm)：17
導熱率(Watts／meter℃)：0.16
工作時間(@25℃／hr)：24Hrs
比重(g／ML)：2.5
