喬越電子報
喬越電子報-第十九期-友善環境新材料 無溶劑三防膠
2018/09/22|訂閱電子報
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友善環境新材料 無溶劑三防膠
友善環境新材料 無溶劑三防膠
在工業製程上，化學品多含有苯類或溶劑，其具有揮發性大多都對人體有害，近年來歐美國家一直對此類化學品的內含量作管制。就連身為全球最大製造地區－中國，這幾年對於環保跟汙染措施也逐漸被重視，並已成為政策趨勢。在「19大」後，這次大陸在憲改草案中，「建設成為富強民主文明和諧美麗的社會主義現代化強國」被納入當中，這意味著未來有關環保和「美麗中國」的議題，都已做了「入憲」的處理，可預期未來全世界對環保意識的重視，將可能還會有很多防治汙染跟保護人體健康的措施推出。
在電子業界習慣使用批覆應用材料，在PCB、PWB板表面或特定領域上會均勻的披覆一層膠材，主要用於保護可靠性，做到防潮、絕緣、防塵的效果，解決電子產品因大量（微量）的濕氣短期（長期）吸付在產品上，導致損耗，效率降低、研發失效、不良率高、可靠度差等問題，以使得電路板組裝件在要求的環境條件下和在更長的工作壽命期間能進行更穩定的工作。
歐盟針對溶劑內的甲苯已有管制要求：
(經濟部工業局：https://www.chemexp.org.tw/content/topic/TopicList.aspx?tid=13)
近年來環保趨勢改變製程習慣，產品製程中所應用的材料中含有的苯、甲醛、丙酮、二甲苯必須低歐盟環保標準，因此世界各國大廠也陸續針對具溶劑的化學品加強管制，如多年前，鴻海科技集團已經全面禁止購買苯或正己烷等化學品。因此，國際知名化學材料大廠 陶氏杜邦的新品牌－陶熙™推出新款無溶劑三防膠- DOWSIL™ EA 9187 LH，可針對所有需要防水、防塵、防靜電的產品中的PCB、PWB，不論是戶外各式電子產品，LED Lighting、車用電子產品、電源、網通設備、工具機的控制模組，或室內各式電子設備、行動裝置…等，皆可使用及達到良好防護效果(產品資訊如下)。
產品特色：
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產品規格：
面對未來製造業趨勢快速變化下，喬越實業在高科技產業下長期深耕，領先分享對應未來電子業發展的各式新材料選擇方案，提供最完整的膠材供應與專業諮詢服務。
※參考網站：https://www.researchmfg.com/2011/09/conformal-coating/
──撰文:業務部 陳子偉 David Chen
觸控面板全貼合製程應用
隨著智慧產品快速普及，從隨身掌上型裝置到大型顯示器、戶外看板、甚至是車載顯示、曲面面板，使用者不斷追求輕薄化、小型化及更好的顯示效果，促使各大廠努力在貼合技術上力求突破，提供最佳化的螢幕呈現效果。目前現行全貼合技術能夠大幅降低光線反射、減少透出的光線損耗、提升原有亮度、更能增強整體的顯示效果；同時全貼合的接著強度也比傳統的口字貼合來得高，觸控訊號的幹擾也會降低，進而提升觸控功能上的流暢感。
在全貼合材料上，可分為固態透明光學膠(OCA, Optical Clear Adhesive) 與液態透明光學膠(LOCA, (Liquid Optical Clear Adhesive/ OCR, Optical Clear Resin) 兩種工藝，前者為成捲FILM材，後者則是液態光學膠。OCA被普遍應用的原因是因為製程速度快、加上早期對於黃化的要求還不那麼嚴苛，壓克力系的OCA 成本低廉、接著力強，自然而然成為消費性產品的最佳選擇。OCR 則區分為壓克力系與矽膠系，前者多為UV快速固化，同樣應用於非室外、對於耐候性要求較不嚴苛的機種，而後者則會使用於對溫度、溼度測試嚴苛的機種，如軍用平板、車用面板及戶外顯示，早期的矽膠系OCR均為加熱固化或室溫固化。
近兩年在戶外顯示、車用、軍工控的機種的需求提升，同時所應用材料的測試規格也益趨嚴苛，尤其是耐黃化、高溫高濕的門檻愈來愈高，因此矽膠系的耐候特性也更加受到青睞。為了要平衡產品耐候性與追求產能，大廠紛紛推出紫外光固化(UV cure)及快速固化(Snap cure)的矽膠系OCR，透過紫外光固化進行觸控面板與玻璃保護層的面板全貼合僅需幾秒即可完全固化，即使無設備；使用快速固化(Snap cure)也僅需二十分鐘室溫靜置，就可以達到完全固化的效果，是提供顯示屏產品的最佳貼合解決方案。
喬越在全貼合材料提供上，代理國際知名化學材料大廠 陶氏杜邦的新品牌－陶熙™（DOWSIL™）OCR VE-2003 UV光學固化矽膠，同時也在韓國、台灣、日本都獲得知名品牌廠與一線代工廠的肯定，原廠更極積持續改良產品特性以更貼近客戶要求。在產品佈局上，將計劃陸續推出快速固化(Snap cure)、雙劑UV固化等不同特性貼合應用，以因應眾多客戶在追求光學全貼合製程上極佳顯示品質, 更滿足製程高良率要求。
─撰文: 業務部 邱喜Ashley Chiu
新世代半導體封裝技術大進化
半導體產業是支撐台灣經濟的一大命脈，IC產業產值佔全球第三，為領導產業發展方向的指標國家之一，其中台灣的晶圓代工及IC封測產業產值均為全球第一。世界半導體貿易統計公司（WSTS）發布的資料顯示，全球半導體市場預測2018年預計為4630億美元，比2017年增長12.4％。WSTS預估，2018年和2019年全球半導體市場將分別增長至4630億美元和4840億美元。也隨著產業模式轉變之際，台灣IC產業以專業晶圓製造服務國際市場，持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。
電子通訊產品不斷地整合與推陳出新，可攜帶式電子產品蓬勃發展下，半導體IC(Integrated Circuits)構裝技術需求除了輕薄短小外，更需要具備高速化與多功能化的晶片模組系統。對於手機網路傳輸通訊、穿戴式產品應用、物聯網及車用通訊等新產品設計發展趨勢，晶片封裝尺寸越來越小，所需的引腳數越來越多，對封裝製程工藝在可靠度要求相對地也越來越高。傳統的半導體封裝技術，已無法滿足目前晶片封裝產品的高密度、多功能異質整合、高傳輸效率與低成本等要求。例如晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也朝向晶圓級(Wafer Level)晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)構裝技術發展。
在封裝製程中，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流，材料特性要求也越來越高，大多數的封裝材料廠商面臨低毛利成長狀況下，需要尋求低成本封裝的解決方案。以材料技術觀點來看，喬越集團代理銷售國際知名領先品牌膠材，以專業整合技術服務，成功地將各式封裝製程應用膠材推廣到台灣半導體封裝領域，以因應高黏著性、優異電絕緣性、高導熱、低吸濕、低成型收縮率等特性要求。如針對Die Attach提供在先進封裝製程中具有高導熱的導電銀膠(TC>20W, PROTAVIC Sintering silver ACH35006)；在BGA與SMT推出可以取代under fill的Solder Joint Encapsulant(YINCAE SMT256/BP256)；新技術的奈米級底部填充膠PRE-UNDER FILL(YINCAE SMT158）；在SENSOR封裝具有高接著強度的Lid attach/glass bonding材料（熱固型/UV固化型/B-Stage, PROTAVIC S-J(M-1)HV）; FLIP CHIP BGA 的熱管理應用與heat spreader lid seal, Dow Corning™ SE4450, TC 3040, EA6900），以及在MEMS和InFO封裝等，提供多元化的材料選擇。
從近年來在國際電子大展中，可以發現不論是聲控和語音助理，以及5G、物聯網、AI，或車聯網、自駕車等產品都與半導體發展習習相關。未來在工業及車用半導體的成長幅度將是最大，同時結合AI與IoT的應用，引領半導體在數據處理應用中的比重高度成長，因此為了滿足物聯網等終端產品晶片異質整合需求的提升，半導體成為關鍵的推動因素。喬越集團在現行半導體封裝技術發展趨勢及未來產業界對於新材料的高規格需求下，積極串連半導體相關產業鏈建置，針對半導體光電構裝材料的多元特性應用，協同原廠進行開發膠材新應用，為客戶提供高信賴性的封裝材料及最好的完整一站式跨領域材料整合，並朝向高階封裝膠材開發邁進，提升國際競爭力，與客戶一同爭取更多未來商機。
參考來源:
IEK產業情報網 (2018 半導體產業年鑑
經濟部投資業務處 (台灣重點發展產業-半導體)
DIGITIMES http://bit.ly/2MtOI3q ; http://bit.ly/2MvXIoC
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─撰文: 業務部 蘇秀蓮 Russia Su
SPC統計製程管制-CPK
SPC (Statistical Process Control，統計製程管制)為品質管理必備的手法之一，應用面非局限於生產製造，非生產製造業亦可通用，ex：醫院、金融機構、旅館。
Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）為SPC使用工具之一，將長期、多批生產所
收集管制數據利用一些簡明之數值，來評估衡量一個製程是否符合產品規格之能力。
Cpk數值為Cp (precision，精密度)及Ck (accuracy，準確度)的綜合指標，因現行將大數據套入軟體計算即可得到Cpk、Cp及Ck數值，故需會解讀各項數值指標意義並執行對應品質管制措施。
1. Ck製程準確度：表示量測數值與規格中心值偏差之百分比，偏差中心值愈少即表示愈準確，故Ck數值愈小愈好。
2. Cp製程精密度：表示規格公差範圍與製程變異(6б)之比值，製程變異愈小表示製程精確度好，故Cp數值愈大愈好。
3. Cpk製程能力指標：表示綜合Ck及Cp後之製程能力指標，製程能力需準且穩，故Ck愈小(準)Cp愈大(穩)，Cpk數值則愈大，製程能力愈好，數值指標判定與Cp相同。
資料參考：中國生產力中心＿8D手法-提升問題分析與解決能力 課程教材。
─撰文：技術部 朱建華Hughes Chu
2018 Q3參展花絮
智慧物聯網科技的便利造就新經濟發展，新興產業銳出，本季度展覽主軸在智能自動化、觸控面板及半導體等領域，分別在各展會中展示光學全貼合製程、IC元件封裝、LED模組封裝與設備維修潤滑等各項全系列的關鍵材料解決方案。同時提供各產業垂直整合，將上游、中游、下游制程到終端產品的所對應的材料作完整展示與解說，現場吸引許多潛在客戶參觀諮詢，更提供專業服務與高品質產品作更好的需求對接，一同開創未來商機！
展會資訊查詢：
8/1-8/4 台北國際自動化工業大展 https://www.autotaiwan.com.tw/
8/29-8/31 智慧顯示與觸控展覽會 https://www.touchtaiwan.com/
9/5-9/7 國際半導體展 http://www.semicontaiwan.org/en/
─撰文: 行銷部
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臺北總公司年度員工旅遊
暑假到了~為了犒賞員工，特別舉辦員工旅遊，讓同仁有更多的時間與家人歡聚，並持續提升工作效率與成效，喬越實業有限公司每年皆會舉辦員工旅遊，今年也不例外。新中六福村三天兩夜之旅，於7月19日至7月21日快樂啟程。
坐上喬越實業專屬遊覽車，沿途欣賞美景來到了苗栗華陶窯，華陶窯是個富含文化意涵的地方，除了可以同仁全家一起同樂DIY捏陶，並透過導覽行程，更深入了解了庭園景觀建築的奧妙，可以體驗農村風情，還能品嚐到美味的割稻飯；下午來到了審計新村，是個新興的文創聚落。由老宿舍改建，有不少店家進駐，集合許多不錯的小攤~相當的有文藝氣息，而另一部分的同仁則到了勤美綠園道購物商場~也相當好逛。傍晚入住2015年全新開幕的台中林酒店，在飽餐一頓後，晚上則自由活動，同仁可去臨近飯店的逢甲夜市亦或享受飯店設施，結束了這充實的一天。
第二天上午部分同仁早起選擇去秋紅谷走走享受生態公園的綠意，中午則到了超難訂位的台中燒肉一哥屋馬燒肉，享受了超飽足的一餐好好補充體力後，下午來到了道禾六藝文化館，此為台中市僅存武術道館式日式建築，已有近百年歷史，這邊提供了劍道、射箭、茶道及書法，供同仁做選擇，讓同仁透過這些傳統技藝沉澱心靈。當晚則入住被動物們包圍的六福莊，享受可愛動物帶來的療癒感。
隔天則是六福村暢遊，除了提供原本的陸上遊樂設施，也開放了最新的水上樂園，讓所有的大人小孩都開開心心圓圓滿滿結束了這為期三天的員工旅遊。
─撰文: 行銷部
2018_Q4展覽預告
─撰文: 行銷部 Marketing