SIL-MORE EOX-BAB-EM2R50

5:1/Thermal conductive potting /Low curing shrinkage

註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

額外資訊
品牌 Brand

SIL-MORE

產品應用 Application

灌注封裝 Encapsulants / Potting

應用市場 Market Application

一般行業 (通用產業) General Industry, 汽車電子 Automotive Electronics, 消費電子 Consumer Electronics

重量混合比 Mix Ratio by Weight

5:1

材質 Material

EPOXY

顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black

黏度 Viscosity (mPa.s)

7,500 ~ 8,500

工作時間 Working Time (@25℃)

60 mins

固化條件 Cure Condition

≦12 hrs @ 25℃, ≦5 hrs @ 50℃

認證 Certification

UL 94 V-0

比重 Specific Gravity

2

硬度 Hardness (Shore)

86 (D)

Glass Transition Temperature

2.5(Thermal Conductivity (W/m∙k)

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

≧10

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

> 1013

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