DOWSIL EE 3200 PART A 94V0,LOW STRESS ENCAPSULANT OFF-WHITE,25KG-PAIL

雙組分(1:1)導熱灌封膠,室溫或加速加熱固化,具有非常低的硬度和黏度,良好的導熱性(0.5 W/mk),減少內部應力生成

註:企業用戶如需大量採買,可點選填寫諮詢表單,謝謝。

描述
DOWSIL EE 3200 雙液型、室溫或加速加熱固化灌封膠,具有非常低的硬度和黏度,良好的導熱性,以減少內部應力生成,填補小間隙,符合鐵路標準EN45545-2: R22/R23/R24/R25/R26 – HL3的認證。適用於功率轉換設備(逆變器、轉換器)、 接線盒、 汽車PCB模塊、鐵路PCB系統應用
品牌 Brand

DOWSIL

產品應用 Application

灌注封裝 Encapsulants / Potting

應用市場 Market Application

一般行業 (通用產業) General Industry, 太陽能 Solar Energy, 汽車電子 Automotive Electronics, 照明產業 Lighting Industry

重量混合比 Mix Ratio by Weight

1:1

材質 Material

SILICONE

顏色 / 外觀 Color / Appearance

米白色 Off-White

黏度 Viscosity (mPa.s)

1,700

工作時間 Working Time (@25℃)

30 min

固化條件 Cure Condition

20 mins @ 50℃, 24 hrs @ RTV

比重 Specific Gravity

2.25

硬度 Hardness (Shore)

43 (000)

導熱率 Thermal Conductivity (W /mK)

0.5

介電強度 Dielectric Strength (KV/mm )

14

體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm)

1E+15

綠色產品特性

低毒-Low VOCs (符合中國GB), 低毒-RoHS, 節能-室溫固化、加熱加速固化

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