CASE STUDY
應用案例分享-Araldite®2011雙劑型環氧樹脂膠粘劑
Araldite®2011膠粘劑用途廣泛
在各個行業已有70年的應用歷程,用途廣泛的粘接解決方案,
客戶成功案例】CUSTOMER REQUIREMENTS
封裝微型電子開關內需有防水特性、膠粘劑粘度低且開放時間長,同時需消除滯留氣泡問題。
【解決方案】SIL-MORE SOLUTION
首先,客戶提出應用需求在端子開關封裝,喬越推薦使用: Araldite®2011雙劑型環氧樹脂膠粘劑,高流動性膠粘劑實現可靠的封裝,粘度低且開放時間長,避免產生空氣滯留,讓封裝開關完全密封且無空隙,具有優異的自流平及耐動態衝擊性能,可用於各種應用領域
喬越集團累積二十五年經驗,建立應用材料測試大資料,在客戶提出材料需求時,喬越技術團隊能在第一時間提供最接近需求之解決方案,加速客戶產品驗證時間;此外喬越集團致力於推動綠色產品,提供高效能、低碳排之解決方案 ,共創環境永續。
【案例重點】CASE FOCUS
ARALDITE®2011雙劑型環氧樹脂膠粘劑,最大化生產靈活性,高流動性膠粘劑實現可靠的封裝。
產品優勢:
- 可粘接多種金屬和塑料
- 良好的抗動態負載能力
- 自流平性能優異
- 低收縮
產品特性表:
* 對於最高連續操作溫度,這裡是指室溫下殘餘搭接剪切強度為搭接剪切強度1/3的最高溫度,或者殘餘搭接剪切強度為5兆帕的溫度。
參考文獻官網: https://www.huntsman.cn/araldite2000/araldite-2011/
推薦使用材料:ARALDITE® 2011
適用領域
- 電機磁鐵粘接
- 電子元件封裝
- 各種木材、金屬粘接