【CASE STUDY】實現高硬度 防水灌注封裝-EF400

CASE STUDY

應用案例分享-EF400-A/EF400-B環氧樹脂灌注膠

EF400灌注膠，實現高硬度，防水灌注封裝

— IPC 工業電腦連接器接頭–

 

【應用案例】應用於大型連接器外框，需高強度黏著和防塵防熱。

 

 

【解決方案】

喬越技術團隊推薦使用： EF400-A/EF400-B環氧樹脂灌注膠，本產品具有以下特性優點:

• 低黏度、操作容易。
• 電性佳、絕緣性良好。
• 適用於電子零件絕緣封膠。
• 適用溫度範圍：- 30~120℃。
• 符合UL94V-0耐燃規格。
• 符合RoHS法規規範。

 

喬越集團為全方位電子膠材專家，擁有二十五年經驗，並建置應用材料測試數據庫，能在第一    時間提供客戶最接近需求之解決方案，加速客戶產品驗證時間；此外喬越集團致力於推動綠色    產品，提供高效能、低碳排之解決方案，共創環境永續。

 

【案例重點】EF400-A/EF400-B環氧樹脂灌注膠具有低黏度、操作容易，符合UL94V-0耐燃規格 ，滿足客戶    需求高硬度，防水灌注封裝。

推薦使用材料：EF400-A/EF400-B環氧樹脂灌注膠

適用領域

• 電子電機元器件保密
• 連接器灌封防水
• 電子零件絕緣

儲存方法

建議保存於陰涼、乾燥、通風良好及陽光無法直射的地方。