應對5G應用 喬越提供DOWSIL新型有機矽材料

因應現行5G的快速發展，互聯時代下造就智慧科技正在翻轉人們的生活型態，產品逐漸走向微型化設計，對於高頻高速及終端應用要求，傳輸材料將成為關鍵焦點。

喬越實業為電子膠材的專業代理經銷商，為應對各產業在零組件的需求越來越要求小型化、高速化、以及抗干擾，提供陶氏化學品牌DOWSIL^TM （陶熙^TM）EC-6601有機矽導電膠。此膠材採用獨特配方，可與多種基材形成牢固的結合，延展性更超過了150％，在接頭處展現很好柔韌性。此外，在廣泛的電磁波振動頻率內擁有強大的電磁兼容能力，並具備持久的機械及導電性能，在當今的印刷電路板和先進的系統組裝市場中應用十分廣泛，也為這些應用提供穩定的EMI屏蔽，例如用於交通、通信、消費品市場等要求極為嚴苛的電氣電子應用領域。

為了有更快的加工速度，以提昇生產效率，在組裝製程中顯得格外重要。因此DOWSIL^TM（陶熙^TM）EA-3500G新型快速固化接著膠，是一種雙組分室溫硫化（RTV）矽膠，混合後可在室溫下迅速固化並完成無底塗黏合，適用多種基材如：鋁、玻璃和聚對苯二甲酸丁二醇（PBT）。經幾分鐘內處理和組裝配件，能使組件的深層或局部空間固化，實現更快的加工速度。同時；在-45°C至200°C（-49°F至392°F）的溫度範圍內也能保持其物理和電氣性能，以確保LED燈、燈具、家用電器、移動設備、工業電路板及其他應用元件的可靠性和使用壽命。

喬越實業在2019年10月23至25日於台北南港展覽館1館參加「2019台灣電路板產業國際展覽會」，在展會期間將在攤位(#K015)上展示5G相關的電子材料應用及技術，喬越誠摯邀請各界參觀展位，親身感受最新產品資訊及專業服務。

資料來源: 工商時報/文 黃志偉 2019.10.24