Bostik THERMELT™ 867 是一款專為 Low Pressure Moulding（LPM）低壓成型開發的高性能熱熔膠材，具備優異的加工穩定性與高度通用性，能在保護元件的同時，實現高效率的封裝作業。
低壓成型特性特別適用於 電子電氣零件、連接器、電纜等精密元件 的封裝與防護。
【產品特點】
✅ 低壓加工特性，不傷元件
✅ 廣泛基材附著力佳（塑膠、金屬、PCB等）
✅ 阻燃性 UL94 V-0 認證（UL File E116659）
✅ 良好流動性與加工穩定
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