隨著5G智慧行動設備日益輕薄化，軟性電路板（FPC）正面臨更高精度與柔韌性的雙重挑戰。
喬越專業團隊推薦 「FPC低溫固化印刷線路漿料解決方案」。此方案提供中科納通產品，且經測試可承受超過2,000次彎折，具備低電阻特性，支援小於50μm的高精細線路設計，有效取代傳統鍍銀與銅膜工藝，是實現FPC輕薄化設計的理想材料選擇。
【材料特性】
NT-ST80B
- 黏度：3,000±500cP
- 電阻： ≤ 14mΩ/口/mil
- 固化：30min@130℃
- 𠅙點：可堆疊刷，對底層油墨無侵蝕性
NT-ST80C
- 黏度：9,000±2,000cP
- 電阻：≤ 16mΩ/口/mil
- 固化：30min@130℃
- 𠅙點：電阻上升≤2%
NT-ST80S
- 黏度：2,100±300cP
- 電阻：≤ 15mΩ/口/mil
- 固化：40min@130℃
- 𠅙點：拉伸30%可回復原狀
NT-ST80A
- 黏度：14,000±2,000cP
- 電阻：≤ 14mΩ /口/mil
- 固化：60min@130℃
- 𠅙點：可應用於PET、TPU、石墨烯等膜材