SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR 產品目錄

對於CSP、BGA晶片做底填時,可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力,並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。

For CSP, BGA chip underfill do, you can buffer the expansion and contraction of the solder ball contact stress, and can be buffered reaction drop test conduction shear.

產品資訊
特性: 高負載能力
市場應用: 消費性產品
市場應用2: 光學元件
顏色: 黑色
認證:
品牌: EP-SIL

外觀顏色:黑色


黏度(mPa.s):3,040


儲存條件:-20℃


硬度(Shore):77(D)


包裝:30ML


應用範圍:BGA、CSP覆晶封裝用環氧樹脂


固化條件:30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃


混合比:單液型


體積電阻係數(ohm*cm):4.5*1015


密度(g/cm3):1.218


線性熱膨係數:80


工作時間(@25℃/hr):5~7天


玻璃轉化溫度(Tg):30℃