SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
對於CSP、BGA晶片做底填時,可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力,並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。
For CSP, BGA chip underfill do, you can buffer the expansion and contraction of the solder ball contact stress, and can be buffered reaction drop test conduction shear.
| 特性： | 高負載能力 |
|---|---|
| 市場應用： | 消費性產品 |
| 市場應用2： | 光學元件 |
| 顏色： | 黑色 |
| 認證： | 否 |
| 品牌： | EP-SIL |
