喬越提供5G功能性材料解決方案

新冠肺炎疫情帶動數位應用商機，進而加速推動5G發展，未來5G領域的材料將扮演更重要的角色，其中功能性材料包括電子屏蔽材料和散熱材料是目前最需要解決的問題，對此，喬越集團提供高功率晶片的導熱接著材以及相關電子膠材與解決方案，讓客戶在製程整合與成本上更具競爭力。

面對COVID-19（新冠肺炎）疫情擴大衝擊全球經濟，也改變了全球人們習以為常的運作模式，更迫使許多產業轉型發展。值此同時，各式視訊會議、線上模式進行遠距、雲端辨公，進而帶動數位商機，亦加速推動5G相關基礎建設及智能應用。

根據產科國際所預估，自疫情爆發後，AI、5G、IoT等數位科技應用將在此波疫情影響下加速發展，相關的伺服器、基地台、網通設備、智慧手機商機逐漸發酵，並帶動相關上游零組件發展，2020全年產值仍維持正成長的產業包括：半導體、行動裝置光學鏡頭、構裝材料（IC載板、導線架）等。由此看來，5G科技應用的領域非常廣泛，更是電子產業積極開發的重點，市場都在尋求完整的製程整合方案，因此材料的尋找與應用的導入將會是相關供應鏈整合的契機，及實現5G高速應用的重要關鍵。

未來5G領域的材料將扮演更重要的決定性角色，例如5G基地台建制組裝、智能裝置感測、物聯網及雲端服務需求，以滿足5G高速、寬頻、低功耗、高頻及低等特性。因此在無線技術的功耗提升、高頻光通訊模組與系統整合、縮裝及可靠度之要求中，功能性材料是現行最需要解決的問題，包括電子屏蔽材料和散熱材料。

喬越集團提供高功率晶片的導熱接著材（60WmK），著重於高頻通訊晶片及GaN晶片模組的導電接著應用，以不需大幅改變製程參數的使用方式，提供更好的散熱效果並維持晶片能效的表現。另外在主動對位接著應用的需求，喬越集團也提供UV+Thermal雙固化機制的產品，不論是在智慧監控光學鏡頭或是在光通訊應用的的光模塊透鏡接著，都能有優異的操作性。隨著5G模組的多功能需求，整合的射頻元件更多更複雜，高頻元件的電磁波處理方案（EMI屏蔽/吸波）是能夠有效並滿足客戶在製程設計上的需求。同時，搭配喬越集團提供的相關電子膠材，滿足各式產品在接著封裝的應用。

資料來源:工商時報 /文 黃志偉 2020/06/24