2019國際半導體展 (9/18-9/20)
2019.09.04

全球景氣備受挑戰的狀況下,所熟知的AI 人工智慧,大數據中心,5G網絡架構,3D感測元件及車載智慧等技術,並無減緩發展的速度,反而是以加速的方式成長,可預見將來的幾年內,這些技術會被大量的應用。面對高速連結的智慧生活時代也即將到來,因此更多創新節能的組件形式不斷的演化精進,喬越實業將在國際半導體展上提供創新應用膠材解決方案,敬邀您前來喬越攤位(#J2639/1F)參觀指教!

參展資訊:

•  展出日期與時間:
    2019年9月18日(三) 10:00-17:00
    2019年9月19日(四) 10:00-17:00
    2019年9月20日(五) 10:00-16:00
•  展出地點: 臺北南港展覽館1館(臺北市南港區經貿二路1號)
•  攤位號碼: # J2639 / 1樓

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